Datasheet Microchip ATA6617C — 数据表

制造商Microchip
系列ATA6617C

多芯片LIN封装系统(SiP)专为LIN总线节点应用而设计,支持车载LIN网络的高度集成解决方案

数据表

ATA6616C/ATA6617C - Complete Datasheet
PDF, 8.5 Mb, 档案已发布: Jan 1, 2015
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价格

状态

ATA6617C-P3QW-1
Lifecycle StatusProduction (Appropriate for new designs but newer alternatives may exist)

打包

ATA6617C-P3QW-1
N1
PackageVQFN
Pins38

参数化

Parameters / ModelsATA6617C-P3QW-1
DescriptionLIN System-in-Package (SiP) Solution
LIN Specification Supported1.3, 2.0, 2.1, 2.2, SAE J2602-2
Max. Baud Rate, KBaud20
Vcc Range, V5 - 27
Vreg Output Current, mA85
Vreg Output Voltage, V5.0

生态计划

ATA6617C-P3QW-1
RoHSCompliant

其他选择

ATA6616C

模型线

系列: ATA6617C (1)

制造商分类

  • Interface and Connectivity > LIN > LIN System-in-Package Solution