Datasheet Microchip BM23SPKS1NB9-YB03AA — 数据表
| 制造商 | Microchip |
| 系列 | BM23 |
| 零件号 | BM23SPKS1NB9-YB03AA |
带有立体声数字输出的经过蓝牙5.0认证的ROM模块，适用于希望将蓝牙无线音频和语音应用程序添加到其产品的设计人员。这个经过蓝牙SIG认证的模块提供了完整的无线解决方案，其中包括嵌入式蓝牙堆栈，印刷天线以及紧凑的表面安装封装（29 x 15 x 2.5 mm3）中的全球无线电认证。它支持以下蓝牙配置文件：HSP，HFP，SPP，A2DP和AVRCP。包括用于回声消除（AEC）和降噪的音频处理以及AAC和SBC解码。该模块包括一个数字输出，可以连接到外部CODEC，DSP或音频放大器。
数据表
Datasheet BM20, BM23
PDF, 2.7 Mb, 语言: en, 文件上传: Jul 29, 2020, 页数: 54
Bluetooth Stereo Audio Module
Bluetooth Stereo Audio Module
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价格
状态
| Lifecycle Status | Production (Appropriate for new designs but newer alternatives may exist) |
打包
| Package | MODULE |
参数化
| ADC Channels | No |
| ASCII Interface | No |
| Analog Audio Out | No |
| Audio Channels | Stereo |
| Bluetooth Classic-Audio | Yes |
| Bluetooth Classic-Data/SPP | Yes |
| Bluetooth Low Energy | No |
| Bluetooth Version | 5.0 |
| Digital Audio Out | Yes |
| FCC Certified | Yes |
| GPIO | 12 |
| Integrated Class-D AMP | No |
| Lead Count | 43 |
| Line-in | Yes |
| MIC-in | 1 |
| Memory Type | ROM |
| No-shield Option | Yes |
| Operation Voltage Max | 4.2V |
| Operation Voltage Min | 3.0V |
| PWM | No |
| Package Size | 29 x 15 x 2.5 mm |
| Package Width | 15x29mm |
| Pin Count | 43 |
| SPI | No |
| Temp Range Max | 70C |
| Temp Range Min | -20C |
其他选择
模型线
系列: BM23 (8)
制造商分类
- Wireless > Bluetooth > Bluetooth Module
其他名称:
BM23SPKS1NB9YB03AA, BM23SPKS1NB9 YB03AA