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  1. W3x4.12A — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil WLCSP W3x4.12A
    Package Intersil W3x4.12A
    具有0.40间距晶圆级芯片级封装（WLCSP）（BSC）的3x4阵列12球
  2. W3x4.12 — Datasheet Intersil -
    塑料包装 Intersil WLCSP W3x4.12
    Package Intersil W3x4.12
    3x4阵列12球晶圆级芯片级封装（WLCSP）