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  1. Datasheet Broadcom ASMT-RR45-AQ902
    基于 0.45 毫米引线框架的表面贴装 ChipLED Broadcom 的超薄 ASMT-Rx45 ChipLED 是基于需要较少电路板空间的工业标准 ChipLED 0603 平台开发的。这些 ChipLED 提供 130 度的宽视角,以提高明亮阳光下的可见度。 除了高亮度和紧凑的尺寸外,Broadcom 的 ASMT-Rx45 ChipLED 在生产环境中提供两个显着优势:它们可以使用 IR 回流焊工艺轻松焊接,并且封装符合联合电子设备工程委员会 (JEDEC) ) 湿度敏感等级 ...
  2. Datasheet Broadcom ASMT-RJ45-AQ502
    基于 0.45 毫米引线框架的表面贴装 ChipLED Broadcom 的超薄 ASMT-Rx45 ChipLED 是基于需要较少电路板空间的工业标准 ChipLED 0603 平台开发的。这些 ChipLED 提供 130 度的宽视角,以提高明亮阳光下的可见度。 除了高亮度和紧凑的尺寸外,Broadcom 的 ASMT-Rx45 ChipLED 在生产环境中提供两个显着优势:它们可以使用 IR 回流焊工艺轻松焊接,并且封装符合联合电子设备工程委员会 (JEDEC) ) 湿度敏感等级 ...
  1. Datasheet Broadcom ASMT-RF45-AN002
    基于 0.45 毫米引线框架的表面贴装 ChipLED Broadcom 的超薄 ASMT-Rx45 ChipLED 是基于需要较少电路板空间的工业标准 ChipLED 0603 平台开发的。这些 ChipLED 提供 130 度的宽视角,以提高明亮阳光下的可见度。 除了高亮度和紧凑的尺寸外,Broadcom 的 ASMT-Rx45 ChipLED 在生产环境中提供两个显着优势:它们可以使用 IR 回流焊工艺轻松焊接,并且封装符合联合电子设备工程委员会 (JEDEC) ) 湿度敏感等级 ...
  2. Datasheet Broadcom ASMT-RA45-AP932
    基于 0.45 毫米引线框架的表面贴装 ChipLED Broadcom 的超薄 ASMT-Rx45 ChipLED 是基于需要较少电路板空间的工业标准 ChipLED 0603 平台开发的。这些 ChipLED 提供 130 度的宽视角,以提高明亮阳光下的可见度。 除了高亮度和紧凑的尺寸外,Broadcom 的 ASMT-Rx45 ChipLED 在生产环境中提供两个显着优势:它们可以使用 IR 回流焊工艺轻松焊接,并且封装符合联合电子设备工程委员会 (JEDEC) ) 湿度敏感等级 ...
  3. Datasheet Broadcom ASMT-RH45-AQ502
    基于 0.45 毫米引线框架的表面贴装 ChipLED Broadcom 的超薄 ASMT-Rx45 ChipLED 是基于需要较少电路板空间的工业标准 ChipLED 0603 平台开发的。这些 ChipLED 提供 130 度的宽视角,以提高明亮阳光下的可见度。 除了高亮度和紧凑的尺寸外,Broadcom 的 ASMT-Rx45 ChipLED 在生产环境中提供两个显着优势:它们可以使用 IR 回流焊工艺轻松焊接,并且封装符合联合电子设备工程委员会 (JEDEC) ) 湿度敏感等级 ...