Datasheets - 陶瓷包装 - 3

小节: "陶瓷包装"
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  1. 3垫密封SMD.5封装陶瓷底部端子芯片载体
  2. Package Intersil J28.A
    Mil-Std-1835 CQCC1-N28(C-4)28垫陶瓷无铅芯片载体封装
  1. Package Intersil J20.A
    Mil-Std-1835 CQCC1-N20(C-2)20垫陶瓷无铅芯片载体封装
  2. 陶瓷扁平包装
  3. Package Intersil K8.A
    8引脚陶瓷金属密封扁平包装
  4. 顶部钎焊42引脚陶瓷金属密封扁平包装
  5. 4引脚陶瓷金属密封扁平包装(1亿引脚间距)
  6. Package Intersil K28.A
    Mil-Std-1835 CDFP3-F28(F-11A,Config B)28铅陶瓷金属密封扁平包装PKG
  7. 24引脚陶瓷金属密封扁平包装
  8. Mil-Std-1835 CDFP4-F24(F-6A,Config B)24铅陶瓷金属密封扁平包装PKG
  9. Mil-Std-1835 CDFP4-F20(F-9A,Config B)20铅陶瓷金属密封扁平包装PKG
  10. 2引脚陶瓷金属密封扁平包装
  11. 带底部金属的18引线陶瓷金属密封扁平包装
  12. 18引线陶瓷金属密封扁平包装
  13. 18引线陶瓷金属密封陶瓷盖扁平包装
  14. 18引线陶瓷金属密封扁平包装
  15. 16引脚陶瓷金属密封扁平包装
  16. 16引脚陶瓷金属密封扁平包装
  17. 14铅陶瓷金属密封袋包装
  18. Mil-Std-1835 CDFP3-F14(F-2A,Config B)14铅陶瓷金属密封扁平包装PKG