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PLD-FPGA
Datasheets - PLD-FPGA - 5
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PLD-FPGA
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半导体类
集成电路-IC
PLD和CMIC
PLD-FPGA
制造商
Actel
GOWIN Semiconductor
Microsemi
搜索结果:
942
输出量:
81-100
视图:
清单
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A2F060M3E-FGG256M — Datasheet Microsemi
PLD-FPGA
Microsemi
SmartFusion
A2F060
A2F060M3E-FGG256M
SmartFusion片上系统(SoC)FPGA是唯一集成了FPGA架构,ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟电路的设备,具有完全定制和IP保护的优点,同时仍易于使用。 SmartFusion SoC FPGA基于专有的闪存过程,是需要真正的片上系统(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员的理想选择,该解决方案比传统的固定功能微控制器具有更大的灵活性,而传统的软处理器内核却不会产生过多的成本FPGA。
A2F060M3E-FGG256I — Datasheet Microsemi
PLD-FPGA
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SmartFusion
A2F060
A2F060M3E-FGG256I
SmartFusion片上系统(SoC)FPGA是唯一集成了FPGA架构,ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟电路的设备,具有完全定制和IP保护的优点,同时仍易于使用。 SmartFusion SoC FPGA基于专有的闪存过程,是需要真正的片上系统(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员的理想选择,该解决方案比传统的固定功能微控制器具有更大的灵活性,而传统的软处理器内核却不会产生过多的成本FPGA。
A2F060M3E-FGG256 — Datasheet Microsemi
PLD-FPGA
Microsemi
SmartFusion
A2F060
A2F060M3E-FGG256
SmartFusion片上系统(SoC)FPGA是唯一集成了FPGA架构,ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟电路的设备,具有完全定制和IP保护的优点,同时仍易于使用。 SmartFusion SoC FPGA基于专有的闪存过程,是需要真正的片上系统(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员的理想选择,该解决方案比传统的固定功能微控制器具有更大的灵活性,而传统的软处理器内核却不会产生过多的成本FPGA。
A2F060M3E-FG256 — Datasheet Microsemi
PLD-FPGA
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SmartFusion
A2F060
A2F060M3E-FG256
SmartFusion片上系统(SoC)FPGA是唯一集成了FPGA架构,ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟电路的设备,具有完全定制和IP保护的优点,同时仍易于使用。 SmartFusion SoC FPGA基于专有的闪存过程,是需要真正的片上系统(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员的理想选择,该解决方案比传统的固定功能微控制器具有更大的灵活性,而传统的软处理器内核却不会产生过多的成本FPGA。
A2F060M3E-FG256I — Datasheet Microsemi
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SmartFusion片上系统(SoC)FPGA是唯一集成了FPGA架构,ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟电路的设备,具有完全定制和IP保护的优点,同时仍易于使用。 SmartFusion SoC FPGA基于专有的闪存过程,是需要真正的片上系统(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员的理想选择,该解决方案比传统的固定功能微控制器具有更大的灵活性,而传统的软处理器内核却不会产生过多的成本FPGA。
A2F060M3E-FG256M — Datasheet Microsemi
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SmartFusion片上系统(SoC)FPGA是唯一集成了FPGA架构,ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟电路的设备,具有完全定制和IP保护的优点,同时仍易于使用。 SmartFusion SoC FPGA基于专有的闪存过程,是需要真正的片上系统(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员的理想选择,该解决方案比传统的固定功能微控制器具有更大的灵活性,而传统的软处理器内核却不会产生过多的成本FPGA。
A2F060M3E-CSG288I — Datasheet Microsemi
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SmartFusion片上系统(SoC)FPGA是唯一集成了FPGA架构,ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟电路的设备,具有完全定制和IP保护的优点,同时仍易于使用。 SmartFusion SoC FPGA基于专有的闪存过程,是需要真正的片上系统(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员的理想选择,该解决方案比传统的固定功能微控制器具有更大的灵活性,而传统的软处理器内核却不会产生过多的成本FPGA。
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SmartFusion片上系统(SoC)FPGA是唯一集成了FPGA架构,ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟电路的设备,具有完全定制和IP保护的优点,同时仍易于使用。 SmartFusion SoC FPGA基于专有的闪存过程,是需要真正的片上系统(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员的理想选择,该解决方案比传统的固定功能微控制器具有更大的灵活性,而传统的软处理器内核却不会产生过多的成本FPGA。
A2F060M3E-CSG288 — Datasheet Microsemi
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SmartFusion片上系统(SoC)FPGA是唯一集成了FPGA架构,ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟电路的设备,具有完全定制和IP保护的优点,同时仍易于使用。 SmartFusion SoC FPGA基于专有的闪存过程,是需要真正的片上系统(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员的理想选择,该解决方案比传统的固定功能微控制器具有更大的灵活性,而传统的软处理器内核却不会产生过多的成本FPGA。
A2F060M3E-CS288 — Datasheet Microsemi
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SmartFusion片上系统(SoC)FPGA是唯一集成了FPGA架构,ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟电路的设备,具有完全定制和IP保护的优点,同时仍易于使用。 SmartFusion SoC FPGA基于专有的闪存过程,是需要真正的片上系统(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员的理想选择,该解决方案比传统的固定功能微控制器具有更大的灵活性,而传统的软处理器内核却不会产生过多的成本FPGA。
A2F060M3E-1TQG144I — Datasheet Microsemi
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SmartFusion片上系统(SoC)FPGA是唯一集成了FPGA架构,ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟电路的设备,具有完全定制和IP保护的优点,同时仍易于使用。 SmartFusion SoC FPGA基于专有的闪存过程,是需要真正的片上系统(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员的理想选择,该解决方案比传统的固定功能微控制器具有更大的灵活性,而传统的软处理器内核却不会产生过多的成本FPGA。
A2F060M3E-1TQG144 — Datasheet Microsemi
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SmartFusion片上系统(SoC)FPGA是唯一集成了FPGA架构,ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟电路的设备,具有完全定制和IP保护的优点,同时仍易于使用。 SmartFusion SoC FPGA基于专有的闪存过程,是需要真正的片上系统(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员的理想选择,该解决方案比传统的固定功能微控制器具有更大的灵活性,而传统的软处理器内核却不会产生过多的成本FPGA。
A2F060M3E-1TQ144I — Datasheet Microsemi
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SmartFusion片上系统(SoC)FPGA是唯一集成了FPGA架构,ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟电路的设备,具有完全定制和IP保护的优点,同时仍易于使用。 SmartFusion SoC FPGA基于专有的闪存过程,是需要真正的片上系统(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员的理想选择,该解决方案比传统的固定功能微控制器具有更大的灵活性,而传统的软处理器内核却不会产生过多的成本FPGA。
A2F060M3E-1TQ144 — Datasheet Microsemi
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SmartFusion片上系统(SoC)FPGA是唯一集成了FPGA架构,ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟电路的设备,具有完全定制和IP保护的优点,同时仍易于使用。 SmartFusion SoC FPGA基于专有的闪存过程,是需要真正的片上系统(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员的理想选择,该解决方案比传统的固定功能微控制器具有更大的灵活性,而传统的软处理器内核却不会产生过多的成本FPGA。
A2F060M3E-1FGG256M — Datasheet Microsemi
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A2F060M3E-1FGG256M
SmartFusion片上系统(SoC)FPGA是唯一集成了FPGA架构,ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟电路的设备,具有完全定制和IP保护的优点,同时仍易于使用。 SmartFusion SoC FPGA基于专有的闪存过程,是需要真正的片上系统(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员的理想选择,该解决方案比传统的固定功能微控制器具有更大的灵活性,而传统的软处理器内核却不会产生过多的成本FPGA。
A2F060M3E-1FGG256I — Datasheet Microsemi
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A2F060M3E-1FGG256I
SmartFusion片上系统(SoC)FPGA是唯一集成了FPGA架构,ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟电路的设备,具有完全定制和IP保护的优点,同时仍易于使用。 SmartFusion SoC FPGA基于专有的闪存过程,是需要真正的片上系统(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员的理想选择,该解决方案比传统的固定功能微控制器具有更大的灵活性,而传统的软处理器内核却不会产生过多的成本FPGA。
A2F060M3E-1FGG256 — Datasheet Microsemi
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Microsemi
SmartFusion
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A2F060M3E-1FGG256
SmartFusion片上系统(SoC)FPGA是唯一集成了FPGA架构,ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟电路的设备,具有完全定制和IP保护的优点,同时仍易于使用。 SmartFusion SoC FPGA基于专有的闪存过程,是需要真正的片上系统(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员的理想选择,该解决方案比传统的固定功能微控制器具有更大的灵活性,而传统的软处理器内核却不会产生过多的成本FPGA。
A2F060M3E-1FG256M — Datasheet Microsemi
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A2F060M3E-1FG256M
SmartFusion片上系统(SoC)FPGA是唯一集成了FPGA架构,ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟电路的设备,具有完全定制和IP保护的优点,同时仍易于使用。 SmartFusion SoC FPGA基于专有的闪存过程,是需要真正的片上系统(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员的理想选择,该解决方案比传统的固定功能微控制器具有更大的灵活性,而传统的软处理器内核却不会产生过多的成本FPGA。
A2F060M3E-1FG256I — Datasheet Microsemi
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SmartFusion片上系统(SoC)FPGA是唯一集成了FPGA架构,ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟电路的设备,具有完全定制和IP保护的优点,同时仍易于使用。 SmartFusion SoC FPGA基于专有的闪存过程,是需要真正的片上系统(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员的理想选择,该解决方案比传统的固定功能微控制器具有更大的灵活性,而传统的软处理器内核却不会产生过多的成本FPGA。
A2F060M3E-1FG256 — Datasheet Microsemi
PLD-FPGA
Microsemi
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A2F060M3E-1FG256
SmartFusion片上系统(SoC)FPGA是唯一集成了FPGA架构,ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟电路的设备,具有完全定制和IP保护的优点,同时仍易于使用。 SmartFusion SoC FPGA基于专有的闪存过程,是需要真正的片上系统(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员的理想选择,该解决方案比传统的固定功能微控制器具有更大的灵活性,而传统的软处理器内核却不会产生过多的成本FPGA。
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