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MAX6034 — Datasheet Analog Devices
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MAX6034
精密、微功耗、低压差、SC70 系列电压基准 业界首款 SC70 串联电压基准 MAX6034 精密低压差微功耗电压基准采用微型 3 引脚 SC70 表面贴装封装。它们采用专有温度系数曲率校正电路和激光微调薄膜电阻,温度系数低至 30ppm/°C(最大值),初始精度为 ±0.20%(最大值)。这些器件可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。 MAX6034 串联模式电压基准通常仅消耗 90µA 电源电流,可提供 1mA 负载电流并吸收 200µA ...
MAX6034BEXR41+T — Datasheet Analog Devices
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MAX6034
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精密、微功耗、低压差、SC70 系列电压基准 业界首款 SC70 串联电压基准 MAX6034 精密低压差微功耗电压基准采用微型 3 引脚 SC70 表面贴装封装。它们采用专有温度系数曲率校正电路和激光微调薄膜电阻,温度系数低至 30ppm/°C(最大值),初始精度为 ±0.20%(最大值)。这些器件可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。 MAX6034 串联模式电压基准通常仅消耗 90µA 电源电流,可提供 1mA 负载电流并吸收 200µA ...
MAX6034BEXR41+ — Datasheet Analog Devices
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精密、微功耗、低压差、SC70 系列电压基准 业界首款 SC70 串联电压基准 MAX6034 精密低压差微功耗电压基准采用微型 3 引脚 SC70 表面贴装封装。它们采用专有温度系数曲率校正电路和激光微调薄膜电阻,温度系数低至 30ppm/°C(最大值),初始精度为 ±0.20%(最大值)。这些器件可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。 MAX6034 串联模式电压基准通常仅消耗 90µA 电源电流,可提供 1mA 负载电流并吸收 200µA ...
MAX6034BEXR30+T — Datasheet Analog Devices
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精密、微功耗、低压差、SC70 系列电压基准 业界首款 SC70 串联电压基准 MAX6034 精密低压差微功耗电压基准采用微型 3 引脚 SC70 表面贴装封装。它们采用专有温度系数曲率校正电路和激光微调薄膜电阻,温度系数低至 30ppm/°C(最大值),初始精度为 ±0.20%(最大值)。这些器件可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。 MAX6034 串联模式电压基准通常仅消耗 90µA 电源电流,可提供 1mA 负载电流并吸收 200µA ...
MAX6034BEXR30+ — Datasheet Analog Devices
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精密、微功耗、低压差、SC70 系列电压基准 业界首款 SC70 串联电压基准 MAX6034 精密低压差微功耗电压基准采用微型 3 引脚 SC70 表面贴装封装。它们采用专有温度系数曲率校正电路和激光微调薄膜电阻,温度系数低至 30ppm/°C(最大值),初始精度为 ±0.20%(最大值)。这些器件可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。 MAX6034 串联模式电压基准通常仅消耗 90µA 电源电流,可提供 1mA 负载电流并吸收 200µA ...
MAX6034BEXR25+T — Datasheet Analog Devices
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精密、微功耗、低压差、SC70 系列电压基准 业界首款 SC70 串联电压基准 MAX6034 精密低压差微功耗电压基准采用微型 3 引脚 SC70 表面贴装封装。它们采用专有温度系数曲率校正电路和激光微调薄膜电阻,温度系数低至 30ppm/°C(最大值),初始精度为 ±0.20%(最大值)。这些器件可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。 MAX6034 串联模式电压基准通常仅消耗 90µA 电源电流,可提供 1mA 负载电流并吸收 200µA ...
MAX6034BEXR25+ — Datasheet Analog Devices
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精密、微功耗、低压差、SC70 系列电压基准 业界首款 SC70 串联电压基准 MAX6034 精密低压差微功耗电压基准采用微型 3 引脚 SC70 表面贴装封装。它们采用专有温度系数曲率校正电路和激光微调薄膜电阻,温度系数低至 30ppm/°C(最大值),初始精度为 ±0.20%(最大值)。这些器件可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。 MAX6034 串联模式电压基准通常仅消耗 90µA 电源电流,可提供 1mA 负载电流并吸收 200µA ...
MAX6034BEXR21+T — Datasheet Analog Devices
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精密、微功耗、低压差、SC70 系列电压基准 业界首款 SC70 串联电压基准 MAX6034 精密低压差微功耗电压基准采用微型 3 引脚 SC70 表面贴装封装。它们采用专有温度系数曲率校正电路和激光微调薄膜电阻,温度系数低至 30ppm/°C(最大值),初始精度为 ±0.20%(最大值)。这些器件可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。 MAX6034 串联模式电压基准通常仅消耗 90µA 电源电流,可提供 1mA 负载电流并吸收 200µA ...
MAX6034BEXR21+ — Datasheet Analog Devices
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精密、微功耗、低压差、SC70 系列电压基准 业界首款 SC70 串联电压基准 MAX6034 精密低压差微功耗电压基准采用微型 3 引脚 SC70 表面贴装封装。它们采用专有温度系数曲率校正电路和激光微调薄膜电阻,温度系数低至 30ppm/°C(最大值),初始精度为 ±0.20%(最大值)。这些器件可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。 MAX6034 串联模式电压基准通常仅消耗 90µA 电源电流,可提供 1mA 负载电流并吸收 200µA ...
MAX6034AEXR41+T — Datasheet Analog Devices
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精密、微功耗、低压差、SC70 系列电压基准 业界首款 SC70 串联电压基准 MAX6034 精密低压差微功耗电压基准采用微型 3 引脚 SC70 表面贴装封装。它们采用专有温度系数曲率校正电路和激光微调薄膜电阻,温度系数低至 30ppm/°C(最大值),初始精度为 ±0.20%(最大值)。这些器件可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。 MAX6034 串联模式电压基准通常仅消耗 90µA 电源电流,可提供 1mA 负载电流并吸收 200µA ...
MAX6034AEXR41+ — Datasheet Analog Devices
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MAX6034AEXR41+
精密、微功耗、低压差、SC70 系列电压基准 业界首款 SC70 串联电压基准 MAX6034 精密低压差微功耗电压基准采用微型 3 引脚 SC70 表面贴装封装。它们采用专有温度系数曲率校正电路和激光微调薄膜电阻,温度系数低至 30ppm/°C(最大值),初始精度为 ±0.20%(最大值)。这些器件可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。 MAX6034 串联模式电压基准通常仅消耗 90µA 电源电流,可提供 1mA 负载电流并吸收 200µA ...
MAX6034AEXR33+T — Datasheet Analog Devices
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精密、微功耗、低压差、SC70 系列电压基准 业界首款 SC70 串联电压基准 MAX6034 精密低压差微功耗电压基准采用微型 3 引脚 SC70 表面贴装封装。它们采用专有温度系数曲率校正电路和激光微调薄膜电阻,温度系数低至 30ppm/°C(最大值),初始精度为 ±0.20%(最大值)。这些器件可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。 MAX6034 串联模式电压基准通常仅消耗 90µA 电源电流,可提供 1mA 负载电流并吸收 200µA ...
MAX6034AEXR33+ — Datasheet Analog Devices
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精密、微功耗、低压差、SC70 系列电压基准 业界首款 SC70 串联电压基准 MAX6034 精密低压差微功耗电压基准采用微型 3 引脚 SC70 表面贴装封装。它们采用专有温度系数曲率校正电路和激光微调薄膜电阻,温度系数低至 30ppm/°C(最大值),初始精度为 ±0.20%(最大值)。这些器件可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。 MAX6034 串联模式电压基准通常仅消耗 90µA 电源电流,可提供 1mA 负载电流并吸收 200µA ...
MAX6034AEXR30+T — Datasheet Analog Devices
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精密、微功耗、低压差、SC70 系列电压基准 业界首款 SC70 串联电压基准 MAX6034 精密低压差微功耗电压基准采用微型 3 引脚 SC70 表面贴装封装。它们采用专有温度系数曲率校正电路和激光微调薄膜电阻,温度系数低至 30ppm/°C(最大值),初始精度为 ±0.20%(最大值)。这些器件可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。 MAX6034 串联模式电压基准通常仅消耗 90µA 电源电流,可提供 1mA 负载电流并吸收 200µA ...
MAX6034AEXR30+ — Datasheet Analog Devices
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精密、微功耗、低压差、SC70 系列电压基准 业界首款 SC70 串联电压基准 MAX6034 精密低压差微功耗电压基准采用微型 3 引脚 SC70 表面贴装封装。它们采用专有温度系数曲率校正电路和激光微调薄膜电阻,温度系数低至 30ppm/°C(最大值),初始精度为 ±0.20%(最大值)。这些器件可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。 MAX6034 串联模式电压基准通常仅消耗 90µA 电源电流,可提供 1mA 负载电流并吸收 200µA ...
MAX6034AEXR25+T — Datasheet Analog Devices
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MAX6034AEXR25+T
精密、微功耗、低压差、SC70 系列电压基准 业界首款 SC70 串联电压基准 MAX6034 精密低压差微功耗电压基准采用微型 3 引脚 SC70 表面贴装封装。它们采用专有温度系数曲率校正电路和激光微调薄膜电阻,温度系数低至 30ppm/°C(最大值),初始精度为 ±0.20%(最大值)。这些器件可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。 MAX6034 串联模式电压基准通常仅消耗 90µA 电源电流,可提供 1mA 负载电流并吸收 200µA ...
MAX6034AEXR25+ — Datasheet Analog Devices
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MAX6034
MAX6034AEXR25+
精密、微功耗、低压差、SC70 系列电压基准 业界首款 SC70 串联电压基准 MAX6034 精密低压差微功耗电压基准采用微型 3 引脚 SC70 表面贴装封装。它们采用专有温度系数曲率校正电路和激光微调薄膜电阻,温度系数低至 30ppm/°C(最大值),初始精度为 ±0.20%(最大值)。这些器件可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。 MAX6034 串联模式电压基准通常仅消耗 90µA 电源电流,可提供 1mA 负载电流并吸收 200µA ...
MAX6034AEXR21+T — Datasheet Analog Devices
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MAX6034
MAX6034AEXR21+T
精密、微功耗、低压差、SC70 系列电压基准 业界首款 SC70 串联电压基准 MAX6034 精密低压差微功耗电压基准采用微型 3 引脚 SC70 表面贴装封装。它们采用专有温度系数曲率校正电路和激光微调薄膜电阻,温度系数低至 30ppm/°C(最大值),初始精度为 ±0.20%(最大值)。这些器件可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。 MAX6034 串联模式电压基准通常仅消耗 90µA 电源电流,可提供 1mA 负载电流并吸收 200µA ...
MAX6034AEXR21+ — Datasheet Analog Devices
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MAX6034
MAX6034AEXR21+
精密、微功耗、低压差、SC70 系列电压基准 业界首款 SC70 串联电压基准 MAX6034 精密低压差微功耗电压基准采用微型 3 引脚 SC70 表面贴装封装。它们采用专有温度系数曲率校正电路和激光微调薄膜电阻,温度系数低至 30ppm/°C(最大值),初始精度为 ±0.20%(最大值)。这些器件可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。 MAX6034 串联模式电压基准通常仅消耗 90µA 电源电流,可提供 1mA 负载电流并吸收 200µA ...
ISL60002DIH330 — Datasheet Renesas
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Renesas
ISL60002
ISL60002DIH330
精密低功耗 FGA 电压基准 ISL60002 FGA 电压基准是使用瑞萨专有浮栅模拟 (FGA) 技术制造的超高精度模拟电压基准,具有低电源电压操作和超低 350nA 工作电流。此外,ISL60002 系列具有保证的低至 ±1.0mV 的初始精度和 20ppm/°C 的温度系数。ISL60002 系列的初始精度和温度稳定性性能,加上低电源电压和 350nA 功耗,无需牺牲热稳定性来降低功耗,使其成为高分辨率、低功耗数据转换系统的理想选择。特别注意:组装后的 X ...
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