Datasheet Microchip BM63SPKA1MGA-C811BB — 数据表
| 制造商 | Microchip |
| 系列 | BM63 |
| 零件号 | BM63SPKA1MGA-C811BB |
BM63立体声音频模块是经过完全认证的蓝牙模块，适用于希望在其产品中添加蓝牙无线音频和语音应用程序的设计人员。这个经过蓝牙SIG认证的模块以紧凑的表面安装封装提供了具有蓝牙堆栈，集成天线和全球无线电认证的完整无线解决方案。该立体声模块具有集成的锂离子充电器，并包含一个数字音频接口。它支持HSP，HFP，SPP，A2DP和AVRCP配置文件。 A2DP支持AAC和SBC编解码器。低功耗蓝牙支持标准的通用访问服务，设备信息服务和专有服务。专有服务用于数据通信。
数据表
Datasheet BM63
PDF, 3.6 Mb, 语言: en, 文件上传: Jul 29, 2020, 页数: 56
Bluetooth 4.2 Stereo Audio Module
Bluetooth 4.2 Stereo Audio Module
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Data Breif BM63
PDF, 257 Kb, 语言: en, 文件上传: Jul 29, 2020, 页数: 6
Bluetooth 4.2 Stereo Audio Module
Bluetooth 4.2 Stereo Audio Module
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价格
状态
| Lifecycle Status | Production (Appropriate for new designs but newer alternatives may exist) |
打包
| Package | MODULE |
参数化
| ASCII Interface | No |
| Analog Audio Out | Yes |
| Audio Channels | Stereo |
| Bluetooth Classic-Audio | Yes |
| Bluetooth Classic-Data/SPP | No |
| Bluetooth Low Energy | Yes |
| Bluetooth Version | 5.0 |
| Digital Audio Out | Yes |
| FCC Certified | No |
| GPIO | 15 |
| Integrated Class-D AMP | No |
| Lead Count | 51 |
| Line-in | Yes |
| MIC-in | 1 |
| Memory Type | Flash |
| No-shield Option | Yes |
| Operation Voltage Max | 4.2 V |
| Operation Voltage Min | 3.2 V |
| Package Size | 32 x 15 x 2.5 |
| Package Width | 15x32x2.2mm |
| SPI | No |
| Temp Range Max | +70 C |
| Temp Range Min | -20 C |
模型线
系列: BM63 (4)
- BM63SPKA1MGA-0001AC BM63SPKA1MGA-C801BB BM63SPKA1MGA-C801CB BM63SPKA1MGA-C811BB
制造商分类
- Wireless > Bluetooth > Bluetooth Module
其他名称:
BM63SPKA1MGAC811BB, BM63SPKA1MGA C811BB