Datasheet T3902 (TDK) - 9

制造商TDK
描述Bottom Port PDM Low‐Power Multi‐Mode Microphone With High AOP Mode
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 T3902. SOLDERING PROFILE . CRITICAL ZONE. TL TO TP. RAMP-UP. E T. SMAX. TU A R E. SMIN. M TE. PREHEAT. RAMP-DOWN. t25°C TO PEAK TEMPERATURE

 T3902 SOLDERING PROFILE  CRITICAL ZONE TL TO TP RAMP-UP E T SMAX TU A R E SMIN M TE PREHEAT RAMP-DOWN t25°C TO PEAK TEMPERATURE

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   T3902
   
SOLDERING PROFILE 
 
CRITICAL ZONE tP TL TO TP TP RAMP-UP E T R L T tL SMAX TU A R E T P SMIN M TE tS PREHEAT RAMP-DOWN t25°C TO PEAK TEMPERATURE TIME
 
Figure 2. Recommended Soldering Profile Limits 
     
TABLE 8. RECOMMENDED SOLDERING PROFILE*   PROFILE FEATURE  Sn63/Pb37  Pb‐Free 
Average Ramp Rate (TL to TP)  1.25°C/sec max  1.25°C/sec max  Minimum Temperature  100°C  100°C  (TSMIN)  Preheat  Maximum  150°C  200°C  Temperature (TSMAX)  Time (TSMIN to TSMAX), tS  60 sec to 75 sec  60 sec to 75  sec  Ramp‐Up Rate (TSMAX to TL)  1.25°C/sec  1.25°C/sec  Time Maintained Above Liquidous (tL)  45 sec to 75 sec  ~50 sec  Liquidous Temperature (TL)  183°C  217°C  Peak Temperature (TP)  215°C +3°C/−3°C  260°C +0°C/−5°C  Time Within +5°C of Actual Peak  20 sec to 30 sec  20 sec to 30 sec  Temperature (tP)  Ramp‐Down Rate  3°C/sec max  3°C/sec max  Time +25°C (t25°C) to Peak Temperature  5 min max  5 min max    *The reflow profile in Table 8 is recommended for board manufacturing with InvenSense MEMS microphones. All microphones are  also compatible with the J‐STD‐020 profile    Page 9 of 22  Document Number: DS‐000357  Revision: 1.0